Nach Fertigung der Baugruppen in SMD Technik und THT Technik werden diese geprüft. Die optische Prüfung führen wir mit EFA Inspection, AOI und mit einem Leica Mikroskop durch. Nach Kundenwunsch werden die Baugruppen programmiert und einer Funktionsprüfung unterzogen.
EFA Picture Aufnahmeeinheit mit Baugruppenträger
Detailansicht der Aufnahme
EFA Auswerteeinheit einer Flachbaugruppe nach der SMD Bestückung.
EFA Auswerteeinheit einer THT-bestückten Platine
EFA Inspection®
Die EFA Inspektion (optische Prüfung) dient zur Erstmusterkontrolle und zur Prüfung von Serien bis zu 100 Platinen. Die Software lässt sich dem Inspektionsprozess je nach Anforderung anpassen – nach Sachnummern (Rüstkontrolle), nach Bauformen oder nach Komponentenliste. Zur Erstellung des Prüfprogramms bei THT bestückten Platinen benötigen wir eine Tabelle mit X-Y-Koordinaten, Drehwinkel und Bauteilbezeichnung. Bei SMD bestückten Baugruppen verwenden wir die Daten der Mydata Bestückungsautomaten.
AOI (Automatische optische Inspektion)
MIRTEC MV-2HTL ist unser Desktop-AOI-System für die automatische Kontrolle nach der SMD Bestückung und THT Bestückung (Bauteiltyp, Ausrichtung, Vorhandensein, Polung) und Lötstelleninspektion (Ausformung, offene Lötstellen, Brücken). Die maximale LP-Größe beträgt 450 x 400 mm.
